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国产手机闪光灯全是“南沙芯”

南沙晶科电子首创“倒装焊”斩获广东省科技奖

www.guangzhou.gov.cn2015年4月15日 15:32:49来源: 南沙区委宣传部

  记者今天从南沙区了解到,目前国内生产的小米、华为、酷派、联想……这些拍照功能强大的新型智能手机机身上所使用的闪光灯,都是采用产自南沙一家企业自主研发生产的新型LED芯片。正是凭借在“倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术”上的突破,南沙晶科电子在2014年度广东省科学技术奖评选中,击败众多对手荣膺二等奖。记者在走访晶科电子时发现,该企业在激烈的市场竞争中,产品能够始终处于主导地位,离不开多年来对技术研发的持续高额投入,更来自晶科电子“一定要比对手快3个月”的企业文化。

        小小芯片爆发惊人能量

  记者在晶科电子看到了采用“倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术”这一独创技术生产出的系列产品。只见一块边长2.5毫米的正方形小芯片,在接通电源后竟能发出36瓦的高强光!如果不用遮光板遮挡,真的能让人“亮瞎眼”。这样的闪光灯放在手机上,即使在不见五指的黑夜拍照,仍能拍出白昼的清晰效果。

  据介绍,该系列产品充分发挥倒装无金线的技术优势,可使用1000毫安以上的脉冲电流驱动,瞬间输出亮度可达300流明以上,并可实现超薄、超小尺寸封装,寿命长、可靠性高、尺寸和颜色一致性好等特点。晶科电子产品总监区伟能表示,体积小和高亮度是该公司手机闪光灯芯片领域能够一路高歌猛进的原因,而这两项最大优势的背后则是晶科电子独创的“倒装焊”技术。

  用技术创新突破技术垄断

  智能手机技术发展日新月异,稍有落后就会被市场淘汰。但是在这几乎残酷的市场环境下,智能手机的大量先进技术和专利却始终被国外企业掌控。仅是小小的手机闪光灯技术,在2012年之前,就始终被飞利浦、欧司朗、亿光电子、三星等四大厂商主导。如何在已固化的竞争对手包围中成功突围?南沙晶科电子用技术创新来回答。

  在晶科电子发明“倒装焊”技术之前,LED芯片都是采用正装或垂直结构进行封装。“倒装焊技术的灵感来自于CPU的倒装思路,打破了固有模式的桎梏。事实证明,这是对的方向。”晶科电子产品总监区伟能告诉记者,“由于使用了倒装芯片和无金线封装的结构,晶科的易闪系列芯片能在同样的LED面积下,承受比传统封装高出50%-70%的瞬时大电流,这是明显的优势。因此,客户在产品的可靠性上、性价比上获得很大提升,应用更加广泛。”

  他表示,正是利用在倒装焊技术及“无封装”研发上的经验优势,晶科准确切入LED闪光灯细分市场,推出专为手机闪光灯应用设计的无金线陶瓷基板封装Flash LED光源芯片,成功在国际市场上杀出一条血路。

  经过不到三年的时间,如今晶科电子的手机LED闪光灯芯片已更新至第三代产品,并占领了国产手机几乎全部阵地。区伟能告诉记者,下一步晶科计划走出国门,抢占国外智能手机市场。“稳定、优秀的质量是最有力的保证,LED供应的国产化是不可逆转的趋势。晶科电子需要做的就是保持领先的优势。”

  “一定要比对手快三个月”

  如何保持领先的优势?对一家2006年才成立,落户南沙新区的科技型中小企业来说,其自身的发展历程便是答案。

  据介绍,自公司成立以来,晶科电子的年产值年均增速超过100%,截至去年末,晶科电子的净利润已达到3.6亿元。公司资产规模不断扩张,在去年完成最新一轮增资后,晶科电子的注册资本已增至7000万美元,在南沙拥有35000平方米生产厂房与研发基地,总投资规模达15亿人民币。晶科的目标是:建设完成年产值20—25亿大功率LED外延、芯片及模组制造、LED光组件产品生产线,形成规模化的LED中上游产业链。

  与此同时,晶科电子在技术研发和创新方面的投入也水涨船高。据了解,晶科电子南沙基地现有的500多名员工,其中有80名是纯研发人员,科研投入在整个企业的各项开支中处于较高水平。

  如今,晶科电子依靠“倒装焊”技术,在照明、闪光灯、电视背光等领域不断推陈出新。区伟能表示,“LED是一个更新换代非常迅速的行业,我们的理念就是变得快,一定要保持比对手快3个月。”

  南沙区委宣传部 南宣 罗瑞娴 2015年4月14日

(编辑: 林子 )

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